二氧化硅支持膜

PELCO®二氧化硅支持膜为真正的下一代产品，具有优越的平整性，优于同类产品10倍。膜厚分为40nm、18nm和8nm。该二氧化硅膜由圆形硅片（3mm左右）中窗口（0.5 x 0.5mm）上的200nm氮化硅膜所制。每个窗口上有24格SiO₂膜，边界部分为Si3N4膜(200nm)的应用留出了充足区域。

膜平整度测试结果	光镜图像效果
440nm厚二氧化硅支持膜	倾斜观察结果显示：二氧化硅支持膜具有光滑的表面

二氧化硅（Thermal Silicon Dioxide）是分析化学中表面功能最广的材料，可用作基体材料和生物体研究的载体。既可用作TEM成像的物理载膜，又可在实验中作为一种活性剂。二氧化硅支持膜具有优良的物理、化学和稳定性能。通过镀膜可改变或提高性能，或可通过直接沉积二氧化硅膜研究性能。8nm薄二氧化硅膜具有较好的弹性，可用FIB制作用户所需的各种网孔。

应用实例包括：

• 纳米材料沉积与生长

• 薄膜分析与表征

• 催化剂研究与开发

• FIB薄片支持膜

• 半导体材料表征

附着生物分子研究

8nm SiO2 Support

产品规格：

• 膜厚度：40nm、18nm、8nm.

• 孔大小/ 数量： 50 x 50µm/24（40nm）， 60 x 60µm/24（18nm），70 x 70µm/24（8nm）

• 支持膜样式： 5行 x 5 列；200nm Si3N4 载网； 肋宽35µm ，边缘处55µm （40nm）；肋宽35µm，边缘处30µm（18nm）；肋宽                                            25µm，边缘处25µm （8nm）

• 窗口面积：0.5 x 0.5mm

• 窗口厚度：      200µm

• 表面粗糙度： 平均41nm

• 窗格直径： 标准3mm TEM圆片

• 包装： 10个/包